黄仁勋在财报会上进一步释放利好，宣布下一代Rubin平台将把推理成本降低10倍，Blackwell Ultra在Agentic AI任务上的性能，将比Hopper提升50倍，且已获得微软、谷歌等巨头的大额订单。
Фото: Abdul Khaliq Achakzai / Reuters
Израиль нанес удар по Ирану09:28。同城约会对此有专业解读
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。。关于这个话题，同城约会提供了深入分析
The new Forge UI in the full 1.0 release。91视频是该领域的重要参考
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